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10月2日消息，德州仪器（TI）位于美国德州理查森的zui新的12英寸晶圆厂已开始了初步投产，并将在未来几个月扩大规模，以满足电子产品未来增长的半导体需求。RFAB2与RFAB1相连，是TI新增的六家12英寸晶圆制造厂之一；RFAB1在2009年投产，当时是世界上di一家12英寸模拟晶圆厂。

据悉新工厂的规模比RFAB1大30%以上，提供了两个工厂之间超63万平方英尺的总洁净室空间。24公里长的自动化高架传送系统一旦建成，将在两个工厂之间无缝传送晶圆。

一旦全面投产，理查森工厂每天将生产超过1亿颗模拟芯片，这些芯片将应用于从可再生能源到电动汽车的电子产品的各个领域。

RFAB1是世界上di一家获得能源和环境设计先锋 (LEED) 金级ren证的模拟半导体制造工厂，它的设计符合评级系统中的高水平结构效率和可持续发展方面的标准。RFAB2以此为基础，按照符合LEED金级ren证标准进行设计。